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中國(guó)正在明顯增加半導(dǎo)體制造設(shè)備的進(jìn)口。

調(diào)查顯示，2023年7～9月的進(jìn)口額比上年同期增長(zhǎng)了90%。中國(guó)在美國(guó)政府加強(qiáng)制造設(shè)備出口管制的情況下，仍然在尖端半導(dǎo)體制造方面取得成功。在美國(guó)對(duì)中國(guó)提高警惕感的背景下，如果出口管制進(jìn)一步加強(qiáng)，半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商的中國(guó)戰(zhàn)略也有可能被迫調(diào)整。

日本經(jīng)濟(jì)新聞通過(guò)中國(guó)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)調(diào)查了“制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置”的進(jìn)口動(dòng)向。

中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口趨勢(shì)

7～9月的設(shè)備進(jìn)口額同比增長(zhǎng)93%，達(dá)到634億元人民幣。按國(guó)家來(lái)看，進(jìn)口增長(zhǎng)最明顯的是荷蘭的6.1倍。制造設(shè)備之中顯示出顯著動(dòng)向的是用于形成細(xì)微電路的光刻機(jī)相關(guān)領(lǐng)域，增至3.9倍。

光刻是半導(dǎo)體制造的核心工序。在基板上蝕刻出納米(納米是10億分之1米)級(jí)的微細(xì)電路。從光刻機(jī)來(lái)看，日本尼康和佳能也有涉足，但來(lái)自荷蘭的進(jìn)口額增長(zhǎng)達(dá)到6.2倍。其中大部分被認(rèn)為來(lái)自荷蘭大型企業(yè)阿斯麥(ASML)。

光刻機(jī)已成為貿(mào)易管制的對(duì)象。與美國(guó)2022年10月啟動(dòng)的對(duì)華出口管制保持一致，日本、荷蘭兩國(guó)也收緊了制造設(shè)備的出口管制。荷蘭自2023年9月1日起，對(duì)于用于尖端產(chǎn)品的部分光刻機(jī)的出口，要求由國(guó)家審查并發(fā)放許可證。

從設(shè)備下單到交貨需要半年到1年的時(shí)間。日本東海東京調(diào)查中心的高級(jí)分析師石野雅彥指出，“有可能是中國(guó)廠(chǎng)商預(yù)測(cè)到無(wú)法從荷蘭采購(gòu)設(shè)備的可能性，在沒(méi)有實(shí)際需求的情況下突擊下了訂單”。

在阿斯麥2023年7～9月的營(yíng)業(yè)收入中，中國(guó)所占的比率達(dá)到46%，與2022年的14%相比大幅上升。在10月發(fā)布的財(cái)報(bào)中，關(guān)于面向中國(guó)的業(yè)務(wù)解釋稱(chēng)，“在遵守出口管制的同時(shí)，正在供應(yīng)面向成熟世代和中間世代(半導(dǎo)體)的光刻系統(tǒng)”。仍然存在進(jìn)口設(shè)備被轉(zhuǎn)用于尖端產(chǎn)品制造的可能性。中國(guó)在美國(guó)政府的出口管制之下，也找到包圍網(wǎng)的盲點(diǎn)，磨練尖端半導(dǎo)體的制造技術(shù)。

華為8月上市的智能手機(jī)搭載的半導(dǎo)體是屬于尖端產(chǎn)品的7納米。多家調(diào)查公司分析認(rèn)為是中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)中芯國(guó)際(SMIC)生產(chǎn)的。

美國(guó)戰(zhàn)略與國(guó)際研究中心（CSIS）在10月份的報(bào)告中分析認(rèn)為，中芯國(guó)際的技術(shù)實(shí)力正在進(jìn)步，充分利用在老一代生產(chǎn)線(xiàn)上使用的制造設(shè)備，可以量產(chǎn)出尖端產(chǎn)品。

荷蘭限制出口的是用于尖端產(chǎn)品制造的光刻機(jī)和一部分準(zhǔn)尖端光刻機(jī)。CSIS敲響警鐘稱(chēng)，“通過(guò)追加購(gòu)買(mǎi)(非尖端光刻機(jī))，中芯國(guó)際的7納米產(chǎn)品的潛在生產(chǎn)能力有可能進(jìn)一步提高”。

中國(guó)從日本進(jìn)口的設(shè)備也在增加。7～9月比上年同期增長(zhǎng)了4成。除光刻機(jī)的進(jìn)口額增加之外，用于基板表面形成的裝置也增加了2成。用于表面形成的裝置是Tokyo Electron的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域。

來(lái)自率先實(shí)施半導(dǎo)體設(shè)備出口管制的美國(guó)的進(jìn)口額僅增長(zhǎng)2成。美國(guó)占中國(guó)設(shè)備進(jìn)口來(lái)源地的比例從2021年的17%降至2023年7～9月的9%。日本的比例從32%降至25%，而荷蘭則從15%左右迅速提高至30%。

市場(chǎng)格局及國(guó)產(chǎn)化的機(jī)會(huì)

非常簡(jiǎn)單，基本上依賴(lài)國(guó)外。有圖形檢測(cè)設(shè)備基本是被KLA壟斷，國(guó)內(nèi)有一些可以完成28納米的有圖形檢測(cè)設(shè)備，比如飛測(cè)、精測(cè)和睿勵(lì)，但大部分是無(wú)圖形的。微普光電做AOI檢測(cè)的，基本針對(duì)90納米、110納米和130納米的成熟制程。

全球來(lái)看，括科磊半導(dǎo)體(KLA)、應(yīng)用材料(AMAT)、日立(Hitachi)三家市場(chǎng)占比70%以上，屬于寡頭市場(chǎng)，其中科磊是絕對(duì)的龍頭，市場(chǎng)占比五成以上。

市場(chǎng)規(guī)模，2021年全球市場(chǎng)104億美金，今年可能會(huì)更多，接近千億人民幣，國(guó)內(nèi)占20%。

國(guó)內(nèi)公司國(guó)產(chǎn)化率很低，不到5%，比較低。產(chǎn)品品類(lèi)包括量測(cè)和檢測(cè)兩個(gè)環(huán)節(jié)，量測(cè)占30~40%，檢測(cè)占60%，量測(cè)相對(duì)國(guó)產(chǎn)化率高一些，相對(duì)強(qiáng)一些，在檢測(cè)上相對(duì)弱一些。

納米級(jí)的圖形缺陷檢測(cè)是最難也是價(jià)值量最高的環(huán)節(jié)。在這個(gè)環(huán)節(jié)里面，精測(cè)電子、天準(zhǔn)科技已經(jīng)有了一些進(jìn)展，但還處在早期階段，值得去關(guān)注和跟蹤。

整體的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展情況來(lái)看，第一梯隊(duì)是精測(cè)電子，中科飛測(cè)，還有賽騰股份，第二梯隊(duì)包括瑞麗和天準(zhǔn)科技。

國(guó)產(chǎn)檢測(cè)公司，微普擅長(zhǎng)的是90納米以上制程，包括主攻CMOS、分離器件和射頻前端產(chǎn)品，中芯紹興和寧波廠(chǎng)用得多。在低端市場(chǎng)，微普還是很有競(jìng)爭(zhēng)力的，特別是5G的興起，對(duì)射頻和分離器件的需求很大。

但是成熟制程市場(chǎng)的門(mén)檻不高，很多海外晶圓廠(chǎng)淘汰的設(shè)備通過(guò)二手設(shè)備精心翻新就可以達(dá)到非常好的狀態(tài)。

邏輯芯片等高端產(chǎn)品就是飛測(cè)、精測(cè)和睿勵(lì)在做，而且他們都已經(jīng)往先進(jìn)制程的方向走。精測(cè)已經(jīng)開(kāi)始供14納米的設(shè)備了，這部分的產(chǎn)品價(jià)值量更高。