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一、線路板的概念及行業(yè)發(fā)展階段

電器里面的安裝有很多小零件的那個板子就叫線路板(又叫PCB)。線路板從發(fā)明至今，其歷史60余年。歷史表明：沒有線路板，沒有電子線路，飛行、交通、原子能、計算機、宇航、通信、家電……這一切都無法實現(xiàn)。道理是容易理解的。

芯片，IC，集成電路是電子信息工業(yè)的糧食，半導(dǎo)體技術(shù)體現(xiàn)了一個國家的工業(yè)現(xiàn)代化水平，引導(dǎo)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。而半導(dǎo)體(集成電路、 IC)的電氣互連和裝配必須靠線路板。正如日本《線路板集》作者小林正所說："如果沒有電腦和資料，電子設(shè)備等于一個普通箱子;如果沒有半導(dǎo)體和線路板，電子元件就是塊普通石頭。" PCB在中國是充滿希望的產(chǎn)業(yè)，每年會有二位數(shù)字的增幅，許多國外訂單投入中國，機遇是存在的。

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，PCB、FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。)和軟硬結(jié)合板-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

二、線路板行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研分析

國內(nèi)對印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對于印刷電路板缺陷的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)的研究也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)價格太貴，而國內(nèi)也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動檢測設(shè)備，所以國內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側(cè)。

由于人工檢查勞動強度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗的方法，基本無法實現(xiàn)。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測手段的落后，導(dǎo)致目前國內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國線路板行業(yè)市場全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示：

電路板是當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，其行業(yè)增長速度一般都高于電子元件產(chǎn)業(yè)3個百分點左右。從發(fā)展形式看，中國電路板產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長，進出口也實現(xiàn)了高速增長，隨著產(chǎn)業(yè)增長正在逐步得到優(yōu)化和改善。

中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球最重要的PCB線路板生產(chǎn)基地。近十幾年來，我國PCB線路板制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第一。由于電子產(chǎn)品日新月異，價格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。

PCB線路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強大的生命力。未來PCB線路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。

數(shù)據(jù)顯示，世運電路2020年總資產(chǎn)為380318.67萬元，相比2019年增長了34762.08萬元，同比增長10.06%;凈資產(chǎn)為269903.57萬元，相比2019年增長了11111.34萬元，同比增長4.29%。2020年世運電路總負債為110271.56萬元，相比2019年增長了23507.20萬元，同比增長27.09%。資產(chǎn)負債率為29.00%。2020年世運電路營業(yè)收入為253598.96萬元，相比2019年增長了9703.24萬元，同比增長3.98%;營業(yè)成本為221227.43萬元，相比2019年增長了13164.70萬元，同比增長6.33%。2020年世運電路歸屬母公司凈利潤為30373.1萬元，相比2019年減少了2503.54萬元，同比下降7.61%。2020年世運電路每股收益為0.75元，同比下降7.41%。

三、線路板市場未來發(fā)展空間及前景展望

由于亞洲各國在勞動力資源、市場、投資及稅收政策方面的優(yōu)惠措施，吸引美國及歐洲的制造業(yè)向亞洲，特別是中國轉(zhuǎn)移。中國具有得天獨厚的條件，大量的電子產(chǎn)品及設(shè)備制造商將工廠設(shè)立在中國大陸，并由此帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。印刷電路板作為基礎(chǔ)的電子元件，市場的配套需求增長強勁，行業(yè)前景看好。

數(shù)據(jù)顯示，2018年我國PCB行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模達8600億元，同比增長4.4%，市場規(guī)模不斷擴大。尤其是隨著5G技術(shù)的商用啟動，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的升級換代以及智能制造、智能醫(yī)療等新興產(chǎn)業(yè)的興起，對高精度、高性能、高可靠的線路板市場需求還有很大空間。

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